宏元新材給大家介紹下關于耐高溫涂層材料的相關知識,我們的六方氮化硼是制備電子貼片膠水的重要原材料之一?那么電子貼片膠水是什么呢?一起來看看吧!
宏元新材是一家擁有50余年的生產技術工藝沉淀的化工原料廠家,主營產品有六方氮化硼(氮化硼、HBN)等硼系列化工原料產品。今天,小編給大家介紹下關于電子貼片膠水的相關知識,我們的六方氮化硼是制備電子貼片膠水的重要原材料之一?那么電子貼片膠水是什么呢?一起來看看吧!
ps:宏元新材不提供電子貼片膠水,以下僅對電子貼片膠水相關制作工藝進行簡單介紹!
半導體指的是在常溫下導電性能基于導體與絕緣體中間的原材料,其生產工藝流程主要是由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試四個流程步驟組成。而在半導體封測的整個工藝流程中,工業粘合劑,即工業膠水,是十分重要的輔材。近些年,首先封裝技術向高密化、小容積、輕重量方向的快速發展,使封裝速率大幅提高;與此同時因為封裝的元器件愈來愈小,對熱要求也越來越高,針對工業膠水以及膠水有關技術也遇到了諸多挑戰。
其中今天我們主要講的主角電子貼片膠,主要用于半導體印制線路版的表層組裝工藝中,電子貼片膠在半導體印制線路版的表層組裝工藝中的主要功能是指波峰焊或回流焊前用以元器件的初始粘結固定,從而減少印刷線路板在傳送環節中可能會因提速、機械振動、沖擊力等因素,一部分元器件的部位出現位移乃至剝落(尤其在雙面線路板或是元器件特別大的前提下,元器件生成位移或是脫落的概率更高一些)。波峰焊或是回流焊后,電子貼片膠的初始粘接任務就完成,改由焊料取代起固定元件,并提供高效的電子連接作用。
而現階段常出現無法滿足電子貼片膠的放熱值穩定在300j/g及以下的要求,因為今天小編給大家介紹下一種耐高溫電子貼片膠制備工藝方法
制備原料:今天,小編就給大家介紹到這里了,如有疑問,歡迎致電咨詢小編!
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二茂鐵、晶體二茂鐵、氮化硼、叔丁基二茂鐵、增塑劑、六方氮化硼、10-羥基癸酸